據(jù)媒體報(bào)道，因Apple Intelligence對(duì)硬件有一定的要求，明年登場(chǎng)的iPhone SE 4將會(huì)配備8GB內(nèi)存，對(duì)比iPhone SE 3的4GB，前者內(nèi)存有大幅升級(jí)。

目前，AI大模型已經(jīng)成為手機(jī)廠商們的必爭(zhēng)之地，小米、華為、榮耀、OPPO、vivo等手機(jī)廠商均已發(fā)布搭載大模型的旗艦機(jī)型。

在這些大模型解決方案中，大部分都是端側(cè)AI大模型，這對(duì)算力有著極高的要求，需要占用大量的內(nèi)存。

因此，iPhone SE 4要想流暢運(yùn)行Apple Intelligence，配備大內(nèi)存勢(shì)在必行。

另外，iPhone SE 4將會(huì)采用類(lèi)似iPhone 14的劉海屏設(shè)計(jì)，支持Face ID，采用6.06英寸OLED屏幕，配備A18處理器、USB-C接口。

該機(jī)將在明年年初登場(chǎng)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果供應(yīng)鏈將在今年10月開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，值得期待。

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