英特爾完成首臺(tái)商用高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)組裝
美國(guó)芯片公司英特爾宣布,其代工廠已接收并完成組裝業(yè)界首臺(tái)商用高數(shù)值孔徑(High NA)極紫外(EUV)光刻機(jī)。據(jù)介紹,這套重達(dá)165噸的設(shè)備是阿斯麥(ASML)與英特爾合作數(shù)十年后開發(fā)的新一代光刻設(shè)備,現(xiàn)位于俄勒岡州的D1X制造工廠,正在進(jìn)行最后的校準(zhǔn)。
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消息稱博通和臺(tái)積電正在探索分別收購(gòu)英特爾芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)從而控制英特爾
陷入危機(jī)的英特爾目前正在接受美國(guó)政府的支持,不過(guò)至少目前指望直接拿錢進(jìn)行援助是不可能的(但英特爾也確實(shí)獲得了幾十億美元的美國(guó)政府融資用于擴(kuò)大在美國(guó)的芯片制造業(yè)務(wù)),美國(guó)更希望其他財(cái)團(tuán)能夠接手英特爾的業(yè)
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三星超越Intel登頂全球最大半導(dǎo)體廠商!NVIDIA躍居成第三
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。三星超越英特爾,重新奪回全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的頭把交椅,英偉達(dá)則憑借強(qiáng)勁的AI業(yè)務(wù)表現(xiàn),躍居第三名
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阿里云/蘋果/新思科技加盟超級(jí)加速器連接聯(lián)盟(UALink) 共同對(duì)抗英偉達(dá)NVLink
2024 年 10 月底英特爾和 AMD 聯(lián)合全球多個(gè)科技公司成立超級(jí)加速器連接聯(lián)盟 (UALink) 用來(lái)對(duì)抗英偉達(dá)的專有技術(shù) NVLink,最初該聯(lián)盟創(chuàng)始成員包括英特爾、AMD、谷歌、思科、AWS
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