12月4日消息，近日神頂科技宣布完成近億元戰(zhàn)略輪投資。本輪融資由科創(chuàng)板上市公司翱捷科技領(lǐng)投，老股東邦盛資本持續(xù)跟投，將加速神頂科技3D感知智能融合芯片的研發(fā)迭代與量產(chǎn)應(yīng)用。

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據(jù)悉神頂科技致力于為機(jī)器人、汽車及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平臺(tái)和快速開(kāi)發(fā)的軟硬件方案，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)和專業(yè)服務(wù)等諸多機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用領(lǐng)域， 幫助機(jī)器人、汽車實(shí)現(xiàn)智能升級(jí)，幫助AR實(shí)現(xiàn)智能感知，幫助行業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)算力升級(jí)。

團(tuán)隊(duì)將基于對(duì)AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，以更高效、更經(jīng)濟(jì)的方式為即將到來(lái)的人機(jī)世界提供最好的從芯片到模組的全棧式機(jī)器視覺(jué)平臺(tái)，讓機(jī)器更有溫度，讓世界更多智能。

神頂科技擁有完全自主研發(fā)的3D感知智能融合技術(shù)，也是一支業(yè)界少有的擁有消費(fèi)電子系統(tǒng)級(jí)思維的團(tuán)隊(duì)。

憑借對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)的深度理解、超前的芯片定義能力、豐富的產(chǎn)品化落地經(jīng)驗(yàn)，神頂科技推出的SoC系列芯片將大幅降低服務(wù)機(jī)器人、AR/MR等智能產(chǎn)品對(duì)感知融合系統(tǒng)的研發(fā)投入。

同時(shí)，翱捷科技擁有出色的無(wú)線通信技術(shù)、豐富的IP儲(chǔ)備及芯片供應(yīng)鏈能力，也可賦能神頂科技在服務(wù)機(jī)器人、AR/MR等多個(gè)領(lǐng)域打造更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

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