據(jù)媒體報道，在NVIDIA Blackwell芯片近期延遲交付后，NVIDIA和臺積電的合作關(guān)系正承受越來越大的壓力，原因則出現(xiàn)在生產(chǎn)問題上。

報道稱，Blackwell發(fā)布后不就，NVIDIA就開始和臺積電互相指責(zé)，工程師發(fā)現(xiàn)Blackwell架構(gòu)的芯片在數(shù)據(jù)中心常見的高壓環(huán)境下會無法運行，一些NVIDIA工程師認(rèn)為，這可能部分源于Blackwell設(shè)計缺陷。

一些英偉達的工程師認(rèn)為，Blackwell芯片的生產(chǎn)放緩源于臺積電采用了一項新技術(shù)，該技術(shù)將不同類型的芯片封裝在一起。

而有臺積電員工表示，英偉達讓臺積電急匆匆完成生產(chǎn)流程，相比另一大客戶蘋果，英偉達留給臺積電解決問題的時間更少。

報道還稱，在Blackwell推遲的消息傳出后，有些股東找上門，臺積電的投資者關(guān)系部門就將責(zé)任推到英偉達身上。

不過英偉達與臺積電在過去將近三十年的合作不乏磕磕絆絆，這次爆出的消息很可能也只是雙方合作的一個插曲。

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