臺灣半導體制造股份有限公司今天宣布計劃向其美國制造工廠額外投資 1000 億美元。

此次投資是該芯片制造商已承諾斥資 650 億美元在亞利桑那州建造三座晶圓廠的基礎上進行的。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普舉行的新聞發(fā)布會上表示，新投資將幫助該公司生產人工智能處理器。該公司已經為 Nvidia Corp.、Advanced Micro Devices Inc. 和其他市場參與者生產此類芯片。?

臺積電將利用這 1000 億美元的額外投資在美國再建三座晶圓廠。此外，該公司還計劃開設兩座先進封裝設施。先進封裝是芯片制造商用來將多個硅片組合成單個處理器的電路。例如，Nvidia 的數(shù)據(jù)中心顯卡依靠該技術將其邏輯電路與板載 HBM 內存連接起來。

該芯片制造商的新投資計劃還將在美國建立一個研發(fā)中心。其研究機構負責設計芯片制造工藝。此外，它還開發(fā)旨在提高處理器效率的新材料和晶體管結構。

目前尚不清楚該公司計劃建造的三座新晶圓廠將采用哪些制造工藝。臺積電也沒有具體說明計劃在美國生產哪些先進封裝技術。該公司提供多種類型的封裝，每種封裝都針對不同的用例。?

臺積電在美國的第一家工廠于去年投產。該工廠生產基于四納米技術的芯片，比該公司最新的三納米處理器落后一代。該工廠位于亞利桑那州鳳凰城的一個園區(qū)內，臺積電還在那里建設另外兩家芯片工廠。?

當臺積電宣布計劃開始在美國生產芯片時，它為亞利桑那州的一家工廠預留了 120 億美元。該公司在 2022 年將這一數(shù)字提高到 400 億美元，目標是增加第二家工廠。去年，臺積電再次修改了該計劃，并宣布打算在另外兩家工廠旁邊建造第三家工廠。后一項變化使該項目的總成本達到 650 億美元。

臺積電在亞利桑那州建造的第三座晶圓廠將于本世紀末開始生產芯片。預計它將采用該公司即將推出的 2 納米制造技術，該技術采用一種稱為“全柵架構”的新型晶體管設計。與現(xiàn)有電路相比，全柵晶體管更容易針對特定用例進行定制，并且可以更有效地管理電流。

加上今天承諾的 1000 億美元，該計劃現(xiàn)在已成為美國歷史上最大的外國直接投資。工廠擴建預計將在未來四年內提供 40,000 個建筑工作崗位。此后，臺積電預計將在其工廠內創(chuàng)造數(shù)萬個技術工作崗位。

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