5月6日消息，據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，為降低對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，小米開始加速自研SoC芯片的推出，而這款即將推出的自研手機(jī)芯片命名為“Xring”。目前小米的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有約1,000名員
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日，美國總統(tǒng)特朗普在國會(huì)發(fā)表講話時(shí)再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡(jiǎn)稱“芯片法案”），表示美國的巨額補(bǔ)貼毫無意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的
近期關(guān)于Intel的傳聞不斷，有說Intel將與臺(tái)積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱Intel將被博通和臺(tái)積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰Intel聲音。對(duì)此，Intel公司硅光子集團(tuán)首席項(xiàng)目經(jīng)理Jose
英國高等法院于本月初宣布了一項(xiàng)判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡(jiǎn)稱“FTDI Holding
據(jù)路透社援引消息人士的話報(bào)道稱，美國政府計(jì)劃將中國科技公司中國廈門算能科技（SOPHGO）列入美國商務(wù)部的實(shí)體清單，理由是認(rèn)為其充當(dāng)了其他被禁企業(yè)間接獲取臺(tái)積電產(chǎn)能的角色。對(duì)于算能科技來說，被列入實(shí)體
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日美股盤后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財(cái)季及2024財(cái)年財(cái)報(bào)。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動(dòng)，博通當(dāng)季業(yè)績(jī)及下季指引基本符合預(yù)期。2024財(cái)年總營(yíng)收及調(diào)整后利潤(rùn)均創(chuàng)
據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報(bào)道稱，蘋果公司計(jì)劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片。但這種過渡不會(huì)突然完全替代，蘋果計(jì)劃
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15日，美國拜登政府趕在下臺(tái)之前正式對(duì)外宣布，美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達(dá) 66 億美元的直接資助，以支持臺(tái)積電在
美國拜登政府宣布對(duì)美國芯片制造商格芯?（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國工業(yè)和安全局 （BIS） 管理的實(shí)體名單上的SJ Semiconducto
