日前，蘋果M4 Pro芯片發(fā)布，采用第二代3nm工藝制程，性能號(hào)稱超越AI PC芯片。目前，蘋果M4 Pro的跑分已在Geekbench 6平臺(tái)現(xiàn)身，多核跑分甚至逆襲超越M2 Ultra。Geekbe
據(jù)報(bào)道，蘋果將在本月晚些時(shí)候發(fā)布M4系列Mac新品，包括iMac、Mac mini以及MacBook Pro。其中MacBook Pro將于11月1日起開始交付，這款筆記本首發(fā)搭載M4系列處理器，標(biāo)準(zhǔn)
今天上午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。這是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺(tái)積電第二代3nm制程打造。在去年天璣9300開創(chuàng)性全大核架構(gòu)大獲成功之后，天璣9400升級(jí)了第二代全大核架構(gòu)
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026
臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)
5nm時(shí)代，三星從臺(tái)積電手中搶走過不少訂單，比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時(shí)代，三星遇到了不少麻煩，其星3nmGAA工藝至今尚未量產(chǎn)。據(jù)悉，三星已向中國客戶交付了第一批3nmGAA，但這些芯片并不
